한양대에서 후원하고 한양대와 친환경반도체공정ICC에서 주관
"Advanced Semiconductor Packaging : Today and Tomorrow" 라는 주제로
Hanyang Univ , IBM Tokyo, Samsung Electronic, Georgia Tech USA, Frayhofer IZM Germeny, Univ Maryland USA
연사들의 발표가 있었습니다
안산 스마트허브 국가산업단지 (주) 한백정밀 홍승환대표가 참석하여 뜻깊은 자리를 함께 했습니다
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- 한백정밀
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