한양대 국제 심포지움 참석

한양대에서 후원하고 한양대와 친환경반도체공정ICC에서 주관

"Advanced Semiconductor Packaging : Today and Tomorrow" 라는 주제로 

Hanyang Univ , IBM Tokyo, Samsung Electronic, Georgia Tech USA, Frayhofer IZM Germeny, Univ Maryland USA

연사들의 발표가 있었습니다

안산 스마트허브 국가산업단지 (주) 한백정밀 홍승환대표가 참석하여 뜻깊은 자리를 함께 했습니다